Đo trong đóng gói bán dẫn
Đo trong đóng gói bán dẫn
Các giải pháp đo lường của VIEW đo các kích thước quan trọng trong nhiều ứng dụng khác nhau liên quan đến các linh kiện vi mô 2D và lắp ráp. So với các quy trình “walk up and measure”, hệ thống đo VIEW được thiết kế để hoạt động liên tục trong môi trường sản xuất tự động với tốc độ thường giúp các nhóm đo lường đạt được mức kiểm tra 100%.
Đo lường trong lắp ráp di động, máy tính bảng & thiết bị đeo thông minh
Các quy trình flip chip đặt ra một số thách thức đo lường quan trọng, bao gồm việc cần đo chính xác ba chiều để kiểm tra chính xác kích thước, vị trí và khoảng cách của miếng đệm từ các cạnh của gói cũng như xác nhận độ phẳng và độ đồng phẳng có thể chấp nhận được.
Kiểm tra không tiếp xúc chính xác và hiệu quả flip chip thường yêu cầu các tính năng tiên tiến như độ phóng đại nhiều mức, đèn vòng có thể lập trình (PRL) và laser tích hợp để cải thiện tốc độ năng suất kiểm tra.
Công nghệ mạch mềm đặt ra nhiều thách thức đo lường với một số lượng lớn các hình dạng mạch khác nhau, kích thước khoảng cách chân và các hệ số phản xạ bề mặt.
Để đáp ứng những thách thức này, hệ thống đo lường cho việc kiểm tra mạch linh hoạt phải tích hợp các chức năng tiên tiến như chiếu sáng linh hoạt, bàn đo kích thước lớn, định vị độ phân giải cao và khả năng đầu dò laser rất chính xác.
Các linh kiện Quad Flat Pack (QFP) và Ball Grid Array (BGA) đại diện cho những thách thức đo lường với dung sai rất chặt chẽ, nó có thể tạo nên áp lực ngay cả với các hệ thống đo có tính năng cao.
Độ đồng phẳng, chiều rộng chân, khoảng cách giữa các chân, đường kính bi, chiều cao gói và sự cong vênh, cùng với nhu cầu kiểm tra các bi/chân bị hư hỏng hoặc thiếu, có thể là các yếu tố quan trọng. Ngoài các yêu cầu về chiếu sáng linh hoạt và xử lý hình ảnh hiệu suất cao, kiểm tra QFP/BGA hiệu quả cũng đòi hỏi khả năng laser tích hợp để đo trục Z nhanh chóng và chính xác.
