Đo trong đóng gói bán dẫn
Đo trong đóng gói bán dẫn
Các giải pháp đo lường của VIEW đo các kích thước quan trọng trong nhiều ứng dụng khác nhau liên quan đến các linh kiện vi mô 2D và lắp ráp. So với các quy trình “walk up and measure”, hệ thống đo VIEW được thiết kế để hoạt động liên tục trong môi trường sản xuất tự động với tốc độ thường giúp các nhóm đo lường đạt được mức kiểm tra 100%.
Đo lường trong lắp ráp di động, máy tính bảng & thiết bị đeo thông minh
ĐO FAN-OUT WAFER-LEVEL PACKAGING
Các quy trình flip chip đặt ra nhiều thách thức đo lường quan trọng. Quá trình này yêu cầu đo chính xác theo ba chiều. Kích thước, vị trí và khoảng cách miếng đệm so với cạnh gói cần được kiểm tra đầy đủ. Việc đo lường cũng giúp xác nhận độ phẳng và đồng phẳng ở mức cho phép, đảm bảo chất lượng sản phẩm và đáp ứng tiêu chuẩn kỹ thuật nghiêm ngặt.
Kiểm tra flip chip không tiếp xúc cần độ chính xác và hiệu quả cao. Quá trình này yêu cầu các tính năng tiên tiến để đạt kết quả tốt. Hệ thống đo cần độ phóng đại nhiều mức và đèn vòng có thể lập trình (PRL). Ngoài ra, việc tích hợp laser giúp cải thiện tốc độ và năng suất kiểm tra một cách đáng kể.
ĐO MẠCH MỀM
Công nghệ mạch mềm đặt ra nhiều thách thức đo lường với các hình dạng mạch khác nhau. Khoảng cách chân và hệ số phản xạ bề mặt cần đo chính xác.
Hệ thống đo linh hoạt cần chiếu sáng linh hoạt và bàn đo lớn. Nó phải định vị với độ phân giải cao. Khả năng đầu dò laser rất chính xác giúp kiểm tra mạch linh hoạt. Việc kết hợp chiếu sáng, bàn đo và đầu dò laser đảm bảo kết quả đo chính xác và hiệu quả.
ĐO QFP VÀ BGA
Các linh kiện QFP và BGA đặt ra thách thức đo lường với dung sai rất chặt. Chúng có thể tạo áp lực ngay cả với các hệ thống đo tiên tiến.
Độ đồng phẳng của chân linh kiện rất quan trọng. Chiều rộng và khoảng cách giữa các chân cần đo chính xác. Đường kính bi, chiều cao gói và cong vênh cũng là yếu tố quan trọng trong kiểm tra QFP/BGA. Kiểm tra hiệu quả đòi hỏi chiếu sáng linh hoạt, xử lý hình ảnh hiệu suất cao và laser tích hợp đo trục Z chính xác.
