Đo MEMs – bán dẫn
Đo MEMs, bán dẫn
Các giải pháp đo lường của VIEW cho phép đo các kích thước quan trọng trong nhiều ứng dụng khác nhau. Những ứng dụng này liên quan đến các linh kiện vi mô 2D và các cụm lắp ráp. So với các quy trình “walk up and measure”, hệ thống đo VIEW được thiết kế để hoạt động liên tục. Nhờ đó, hệ thống đáp ứng tốt môi trường sản xuất tự động với tốc độ cao. Kết quả là, các nhóm đo lường có thể đạt được mức kiểm tra 100%.
Đo lường trong bán dẫn và chế tạo MEMS
ĐO ĐƯỜNG KÍNH LỖ VÀ VỊ TRÍ VỚI ĐỘ CHÍNH XÁC SIÊU VI (DƯỚI 1 µm).
Đo đường kính lỗ.
Kiểm tra vị trí gióng tương đối giữa lỗ trên và lỗ dưới.
Độ chính xác của đường kính và vị trí lỗ < 10 nm.
Khi các thiết kế bán dẫn ngày nay nhỏ hơn và dày đặc hơn, việc kiểm tra wafer trở nên khó khăn.
Kích thước chi tiết siêu nhỏ đôi khi yêu cầu độ phóng đại của vật kính lên đến 50X.
Đồng thời hệ thống chiếu sáng trên/dưới có thể lập trình cao.
Hệ thống VIEW cho phép đạt độ chính xác và sai số lặp lại tại độ phân giải cực cao.
Thiết bị đo sử dụng: PRECIS
ĐẢM BẢO CHUYỂN ĐỘNG CHÍNH XÁC VÀ PHÁT HIỆN CHUYỂN ĐỘNG
Thiết bị MEMS có kích thước từ vài micromet đến vài milimet, đáp ứng nhiều yêu cầu khác nhau. Độ chính xác trong đo lường các đặc tính hình học là rất quan trọng. Vì vậy, hệ thống đo VIEW được sử dụng rộng rãi để kiểm soát chất lượng hiệu quả. Nhờ khả năng đo nhiều thông số cùng lúc, hệ thống này tối ưu hóa kiểm tra và nâng cao độ tin cậy sản phẩm.
Hệ thống đo VIEW đo nhiều kích thước quan trọng trên MEMS, bao gồm bước, chiều rộng và khoảng cách các góc cong. Ngoài ra, còn xác định chốt, đỉnh chóp, cung, đường kính vòng tròn và vị trí tâm, nâng cao độ chính xác kiểm tra.
Về cấu trúc, thiết bị MEMS tích hợp các thành phần chuyển động. Một số bộ phận phải tạo ra chuyển động, và trong nhiều trường hợp, chúng chịu tác động bên ngoài. Vì vậy, việc xác định độ uốn cong cùng các thành phần cảm biến là rất cần thiết.
ĐO ĐƯỜNG KÍNH TẤM CỔNG FED NHỎ ĐẾN MỨC CHỈ BẰNG MỘT MICROMET
Trong sản xuất màn hình phát xạ trường (FEDs), việc chế tạo gặp nhiều thách thức. Yêu cầu về độ chính xác và chất lượng linh kiện rất khắt khe. Một thách thức lớn là đo chính xác đường kính lỗ và độ tròn của tấm cổng FED. Độ chính xác cần đạt ±0,01 µm hoặc cao hơn để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy tối đa cho thiết bị.
Nhờ phân tích các điểm ảnh, hệ thống đo VIEW xây dựng hồ sơ mật độ hướng tâm của vòng tròn. Phương pháp không tiếp xúc giúp đo trong sản xuất FED nhanh hơn. Nhờ cách này, kết quả đạt độ chính xác và lặp lại cao hơn kính hiển vi điện tử quét (SEM).
Các lắp ráp dây nối mảnh và kết nối mong manh đòi hỏi đo lường chính xác. Đồng thời, khoảng cách ba chiều cũng cần kiểm soát chặt chẽ. Do đó, giải pháp đo không tiếp xúc hiệu suất cao là cần thiết. Nhờ phóng đại nhiều lần, chiếu sáng sáng tạo và xử lý hình ảnh, hệ thống đo xác định chính xác đầu bi, đường kính dấu gia công, vị trí miếng đệm và chiều cao vòng dây.
